南京后摩智能科技有限公司

后摩智能 2027 届校园招聘 一、关于后摩智能 1. 公司简介 后摩智能创立于 2020 年，作为端边大模型 AI 芯片领跑者，依托先进存算一体技术，打造的高能效比、低功耗的 AI 芯片及系列硬件产品，可广泛应用于 PAD 、 PC 、智能语音设备、机器人等多种智能移动终端，以及一体机、计算盒子、工作站等智能边缘设备上，助力消费终端、智能办公、智能工业等领域产业升级，推动 AI 技术普惠落地。 后摩智能旨在用颠覆性技术打造极效芯片，满足真正人工智能时代的计算需求，实现万物智能。 2. 核心技术 存算一体技术，采用非冯 · 诺伊曼架构，打破芯片设计的 “ 存储墙 ” 及 “ 功耗墙 ” ，实现计算单元与存储单元的集成，在存储单元内完成部分或全部的运算，是解决芯片性能瓶颈及提升能效比的有效技术手段。后摩智能基于自主研发的存算一体创新 IP ，可满足多精度、高能效比、高带宽、低功耗等需求，计算效率大幅提升。 — 极致能效比：单位能量内所能支持的算力大小 10-100 倍数级飞跃 — 更高面效比：单位面积内所能支持的算力大小 3 倍以上提升 — 低功耗实现：相同算力下， AI 部分功耗降低 1-2 个数量级 3. 应用领域 后摩智能基于自研存算一体 AI 芯片，打造端边大模型解决方案。方案采用 “+AI” 模式，适配 X86 、 ARM 等主流处理器架构，保障数据隐私安全，满足多元化 AI 需求。在消费领域，赋能 PAD 、 PC 、 AI Stick 等移动终端设备；办公场景下，实现会议纪要、公文写作、公文总结等离线高效处理；工业领域，为工业质检、车路云协同、零售 AI 交互等边缘场景提供低功耗、有效隐私保护的大模型本地化解决方案，推动 AI 技术在端边设备的规模化应用。 后摩智能通过存算一体技术与大模型深度融合，推动 AI 大模型在端边侧落地，构建 “ 低功耗、高安全、好体验 ” 的端边智能新生态，引领千行百业实现智能化升级与规模化应用。 二、培训体系 双导师 1 对 1 带教：技术导师（资深 IC / 算法 / 软件骨干） + 成长导师（ HR / 部门负责人），全程跟进成长，快速补齐工程能力； 入职集训 + 在岗实践：入职集中训练营，覆盖公司业务、芯片研发流程、软硬协同技术栈等，入职即可深度参与端侧 AI 芯片核心项目； 持续技术赋能：内部技术沙龙、外部技术研讨会、专业课程学习支持； 创业型成长氛围：近距离和架构师、核心研发团队协作，深度参与从芯片设计到端侧大模型落地全链路 三、薪酬福利 富有竞争力的薪资、年终奖、期权激励 弹性工作时间、 10 天带薪假、服务假 餐补、交通补贴、租房补贴、年度体检 生日礼品、节日礼品、红白喜事礼金礼品 五险一金、补充商业保险、补充公积金 俱乐部同好会活动、 TGIF 活动、季度团建、精彩年会 四、招聘详情 1. 招聘对象 2027 届本硕博毕业生（毕业时间 2026 年 9 月 - 2027 年 7 月） 2. 招聘岗位 大模型压缩算法工程师 编译器开发工程师 NPU 芯片应用工程师 系统软件开发工程师 AI 芯片设计工程师 3. 工作地点 北京、上海、南京、深圳 4. 简历投递方式 1. 登录 www.houmoai.com ，点击 “ 加入我们 ” ，进入校园招聘板块进行投递 2. 微信关注 “ 后摩智能 ” 官方微信号，点击 “ 加入后摩 ” ，进入校园招聘