武汉芯动科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
数字IC后端实习生(J12835)
工作城市
广东省·珠海、江苏省·苏州、湖北省·武汉、辽宁省·大连、陕西省·西安
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-09-01
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、参与 28nm/14nm/7nm 等工艺节点下 GPU、高速数模混合电路接口、交换类模块芯片的设计、流片与验证辅助工作； 2、协助完成从 netlist 到 GDS signoff 后端交付相关任务，配合开展模块级布局布线、时钟树综合等后端物理设计工作； 3、协助开展芯片物理验证（DRC/LVS/IR）、静态时序分析等相关数据整理、问题复现与文档输出。
任职要求
1、电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上在读（27-29届），有集成电路相关课程基础； 2、了解集成电路物理设计基础概念，会使用 perl/tcl/shell 任意一种脚本优先，了解数字综合、时序验证基础概念更佳； 3、对芯片后端设计有浓厚兴趣，愿意主动学习 EDA 工具与前沿工艺知识，具备基础英文文档阅读能力； 4、做事严谨细致，责任心强，积极主动，具备良好沟通协作能力，认同团队价值观； 5、可保证3个月及以上实习时间，能实习6个月以上或每周全职到岗者优先，优秀的可提前签约两方/三方。 base地：武汉、大连、西安、苏州、珠海
🏢 企业简介
总部武汉
武汉芯动科技有限公司总部位于武汉，是国内领先的芯片与硬件技术企业，专注于高性能芯片设计、人工智能加速及通信电子等前沿方向，业务覆盖硬件、人工智能、芯片、互联网与通信电子多个领域。公司依托扎实的IP与SoC技术积累，在国产半导体生态中占据重要位置，为行业提供从设计到量产的底层支撑。目前在武汉、上海、成都、珠海、苏州、西安、大连等多地布局研发与业务团队，持续拓展关键技术赛道。对于应届生而言，这里能够接触真实芯片研发全流程与跨领域技术协同，在国产硬科技快速演进中获得清晰成长路径与广阔发展空间。
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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