1. 协助 SDK 开发与维护 协助自研 SoC 的 SDK 开发，包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档。 2. 协助固件开发 参与裸机环境下的固件开发，包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级等模块。 3. 协助 FPGA 原型平台软件验证 在导师指导下，协助在 FPGA 原型平台上进行软件验证辅助工作，如环境搭建、驱动移植、测试用例执行、日志记录和问题复现等。 4. 协助硅后测试与 Bring-up 参与芯片Bring-up、功能测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试及兼容性测试，协助定位并解决硅后软件问题。 5. 文档与测试支持 协助编写测试用例、调试记录、用户手册、API 文档及问题分析报告。 6. AI 工作流探索与应用 使用或搭建 AI 工作流，辅助代码开发、调试分析、日志整理、测试用例生成、文档撰写等，提升团队研发效率。

1. 学历与年级 硕士在读，电子工程、计算机、微电子、通信、自动化等相关专业，研一、研二优先。 2. 架构经验 熟悉至少一种 CPU 架构：ARM Cortex-M、Cortex-A、Cortex-R 或 RISC-V。 3. 编程与嵌入式能力 熟悉 C/C++ 嵌入式开发，具备良好的代码风格和调试意识；熟悉 Python、Shell 等脚本语言者优先。 4. 通信协议 熟悉 I2C、SPI、QSPI、UART、CAN 等常见通信协议，能够阅读时序图、芯片手册和原理图。 5. 版本管理 熟悉 Git、SVN 等版本管理工具，具备良好的协同开发习惯。 6. 调试工具 了解 JTAG、SWD、GDB、Trace 等常用嵌入式调试工具和手段。 7. AI 工具与工作流 熟练运用常见 AI 编程、调试、文档工具，或能够搭建 AI 工作流，如基于大模型的代码辅助、调试问答、日志分析、测试用例生成、文档自动化、Agent/RAG 工作流等。 实习要求 1. 至少连续实习 6 个月，每周不少于 4 天； 2. 提供转正机会，实习表现优秀者可转正； 3. 有电赛、挑战杯等各类相关比赛经历者优先。 加分项 1. 有电子设计竞赛、集成电路、嵌入式等相关比赛经验。 2. 有单片机、嵌入式裸机开发、外设驱动、通信协议等课程设计或项目经验。 3. 熟悉常用调试仪器，如示波器、逻辑分析仪、万用表等。 4. 了解多核/异构系统、Cache、中断控制器、DMA、低功耗设计等基础概念。 5. 能熟练运用或独立搭建 AI 工作流，并实际用于开发、调试、测试或文档场景。 6. 具备良好的英文技术文档阅读能力和团队沟通能力。