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全信股份
岗位信息
招聘岗位
硬件助理工程师（实习）(J10165)
工作城市
江苏省·南京市·鼓楼区
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-03-18
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、协助硬件工程师完成器件选型、原理图绘制及BOM整理； 2、协助Layout工程师完成PCB设计，协助检查PCB布局布线是否符合设计要求； 3、协助完成硬件单板的焊接、调试及基础测试，记录测试数据并形成报告； 4、协助板级联调，配合软件、逻辑工程师完成系统功能验证，跟踪并反馈问题； 5、协助硬件设计文档、测试文档的编写、归档及版本维护。
任职要求
1、电子、通信、微电子等相关专业的在读研究生（预计在2027年毕业）； 2、具备扎实的数字电路、模拟电路基础知识，了解常用元器件特性； 3、了解Cadence、Altium Designer等EDA工具的基本使用，能协助完成原理图及PCB设计； 4、熟悉常用测试仪器（如万用表、示波器、频谱仪等）的使用，具备基本的焊接和调试能力； 5、了解PowerPC/DSP/FPGA/ARM等至少一类处理器平台的硬件开发者优先； 6、具备良好的学习能力、团队协作意识及文档撰写能力，对硬件技术有钻研热情。
🏢 企业简介
总部南京
全信股份总部位于南京，是国内领先的高性能传输线缆及连接解决方案提供商，长期专注于航空航天、电子信息、轨道交通等高端装备领域的线缆、光电组件与系统集成业务。公司在特种线缆与信号传输材料方面具备深厚技术积累，持续布局新材料、新工艺与自主可控技术体系，在行业内拥有较强的研发实力与稳定的市场地位。依托南京的产业与人才资源，公司构建了完善的研发、制造与质量管控体系，业务随高端制造与国防信息化需求稳步拓展。对于应届生而言，这里能够提供贴近核心技术的工程实践平台、清晰的研发与工艺成长路径，以及扎根南京、服务国家战略产业的发展机会。
ℹ️ 信息来源
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