曦望

- 官方与第三方渠道均强调"扁平化管理、工程师文化驱动"，宣传语为"高自由度、强协作、快速迭代""扁平化协作无'大厂病'"。 - 研发团队占比约 80%~85%，据称"人均效能行业领先，不足 200 人团队创造两代芯片"。 - 强调"自驱共担"理念，招聘画像定位为"技术探索者、高效攻坚者、深度共建者、全栈视野型"。 - 办公环境宣传为"对标硅谷的优质办公环境"。

- 搜索结果中没有该公司具体的加班时长、考勤制度等官方数据，但第三方求职分析文章明确提示："工作强度和技术更新速度会非常快，需要做好持续高压学习的准备""无法接受高强度加班和快速技术迭代的同学，芯片行业的节奏普遍比传统互联网更紧凑"。 - 文章还指出，"弹性工作制在研发岗可能意味着'下班时间弹性，但活干完再走'"。

- 职位：校招·GPU系统软件研发工程师；薪资：2.5万~3.5万/月 × 15薪；来源/备注：猎聘网公开校招职位（发布于2026-02，已结束） - 职位：芯片研发项目经理（社招/创新业务）；薪资：3万~5万/月 × 15薪（参考）；来源/备注：猎聘公开职位 - 职位：其余校招岗位（芯片设计、编译器、AI Infra、供应链等）；薪资：均未公开，标"面议"；来源/备注：第三方分析指出：芯片行业常见做法是"根据面试表现定级定薪，浮动范围极大" - 职位：实习生；薪资："具有市场竞争力的实习薪资"，具体数字未公开；来源/备注：官方宣传 核心算法与架构岗位，第三方分析认为"硕士及以上学历会是隐性的主流门槛"。

官方（校招公告）明确列出的福利包括： - 五险一金、带薪年假、年度健康体检、补充商业保险 - 团建、每日下午茶、弹性工作时间、"无限 TOKEN 供应" - 参与公司长期激励计划（股权/期权类，面向正式员工） - 1v1 顶级带教（mentorship）、清晰的转正通道与晋升机制、表现优异者可获转正 Offer - 实习生也可享受弹性工作、下午茶及"全方位实习体验保障"

- 招聘项目：曦引力·芯引擎｜曦望 2027 届实习生招聘（含 2026 春招补录） - 时间节点：网申截止 2026-10-02；部分实习批次时间为 2026-04-03 ~ 2026-05-01。26届秋招批次为 2025-09-24 ~ 2025-11-24。 - 面向人群：2027届本科及以上在读学生（毕业时间 2026年9月–2027年8月）；同步开放2026届春招补录（毕业时间 2025年9月–2026年8月）。学历认证：大陆以毕业证为准，港澳台及海外以教育部留学认证为准。 - 招聘规模：官方称 20+ 个岗位（niuqizp 标注"招聘人数：20人"）；岗位持续更新中。 - 岗位类别：①芯片研发类（数字验证、数字芯片设计、DFT、AI芯片中端/后端、板级设计、GPU建模、AI芯片架构等）；②AI Infra类（AI Infra推理引擎、AI编译器、GPU系统软件研发、大模型推理性能优化算法、AI网络通信研发等）；③供应链与运营类（采购、供应链运营）；④IT与安全类（IT与AI安全工程师）；⑤非技术岗（销售运营、公共关系、市场营销、公司运营管培生、投资者关系管培生）。 - 工作地点：杭州、北京、上海、深圳、成都、香港；部分岗位支持远程实习。 - 投递方式：通过官方校招官网 jobs.sunrise-ai.com 网申（扫码或点击"阅读原文"投递）；官方提示"注意选择正确的城市和岗位，一旦提交很难修改意向"。 - 第三方提示：越早投递越容易安排面试，核心岗位面试流程较长且名额有限。

- 专业匹配度：芯片类岗位要求集成电路、微电子、电子信息、计算机、自动化等对口背景，需熟悉 EDA 工具（DC、Genus、ICC2、Innovus）或高速电路设计；第三方分析认为"专业卡得比较死，跨专业基本没戏"。 - 加分项：流片经历、芯片相关实习、竞赛获奖（FPGA大赛、ACM/ICPC、超算竞赛）、GitHub 上 LLVM/TVM 等开源贡献、CCNA/CISP 等认证。 - 风险提示（第三方观点）： - 供应链/运营等非研发岗集中在北京，在一家技术驱动型公司中资源倾斜度通常不如研发部门，"边缘感可能比较强"，晋升路径相对窄。 - 香港岗位可能对英语能力、跨境协作有额外要求，若薪资无显著溢价需权衡性价比。 - 只做纯应用层开发（Web前端、普通后端）的同学"这里没有你的舞台"。 - 本科生投研发岗需有很强的竞赛或实验室项目背书，"否则容易成为陪跑"。 - 简历建议：突出项目经历、用"精通/独立实现+量化指标"代替"熟悉/了解"，附代码链接。

- 官方/转载宣传口径：扁平化、无"大厂病"、技术成长快、顶级带教。 仅有求职分析文章的定性判断：成长空间大但压力大，"如果你追求稳定养老，这里可能不适合"。

- 核心方向明确聚焦 AI 推理芯片 / 国产 GPU / 大算力，第三代产品 S3 即将量产，目标千亿级市场。 - 2027届招聘火力集中在研发端：AI 编译器（LLVM）、异构计算、GPU 系统软件、数字芯片设计与验证、DFT、BSP、大模型推理性能优化、AI网络通信等。 - 第三方分析：北京、上海是"双核心"，岗位数量最多且覆盖全链路研发；深圳主要是高性能异构计算；成都、杭州岗位选择面较窄；杭州集中在部分芯片中后端岗位；供应链岗位全部在北京。 - 行业趋势：算力即权力，公司背靠商汤、美的、三一及国资背景，随推理市场爆发扩张（S3 量产、百万卡级智算集群等布局），招聘预计持续放量。 ## 二、