岗位职责： 1.负责公司产品开发阶段封装前期方案、设计和工程评估； 2.负责公司产品开发阶段封装热性能，应力和其他相关仿真； 3.负责封装技术文档整理、项目进度同步，配合研发、品控、供应链完成跨部门协同工作。 任职要求： 1.硕士学历，电子，微电子，材料，电子封装，机械相关专业； 2. 了解半导体基础、常见封装结构与工艺流程； 3. 熟练使用办公软件，具备基础数据分析能力，可读懂英文技术资料； 4. 工作严谨细致、学习能力强，有良好的沟通协作能力与抗压能力。