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校招

岗位信息

招聘岗位
结构设计工程师
工作城市
北京、河源、深圳
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2022-02-16

📋 岗位职责 / 任职要求

系统产品结构设计 工作职责 1、从事通信产品结构设计方向工作,从概念设计、方案设计、三维建模、样机验证到批量发货; 2、负责产品在生产线和工程现场的结构设计相关技术支持和问题处理; 3、负责通讯产品结构设计技术创新和关键技术攻关,提升客户满意度; 4、负责通讯产品技术积累,负责或参与起草结构设计相关标准规范。 任职要求 1、机械设计、机械制造、机械电子等专业,硕士以上学历; 2、熟练掌握3D设计类软件,空间思维能力强,有良好的机械制图基础; 3、熟悉产品设计,善于钻研,具有较强的学习、动手能力; 4、具备良好的英文听说能力; 5、具有良好的抗压能力,积极向上,有良好的沟通能力。 力学设计 工作职责 1、负责产品力学设计全流程相关工作,包括需求收集与分析、力学设计方案、单板应变测试等; 2、力学设计底层技术研究,构建底层技术能力平台,以支撑关键器件、材料&系统的白盒化自研,实现力学可靠性及产品竞争力指标保障; 3、负责生产线和工程现场相关的技术支持和质量问题处理。 任职要求 1、力学、机械等相关专业硕士及以上学历; 2、熟悉有限元分析、多场耦合算法等仿真技术,熟悉多物理场耦合的数学建模方法 ; 3、熟练应用仿真软件进行力学仿真和模型优化,能够使用C++、Python等编程语言进行简单的耦合算法仿真程序开发; 4、具备独立分析解决问题的能力,善于思考,具有较强的学习及实验动手能力; 5、具有高度的责任心、良好的团队合作和沟通能力。 手机工艺设计 工作职责 1、负责手机和其他终端产品的工艺设计(含产品自身工艺及供应商加工制造工艺); 2、负责手机和其他终端产品的研发确认、故障解决、试生产转产及量产技术支持,同时对供应商提供工艺支持和齐套进度跟进; 3、参与部门新结构、新材料、新工艺的开发等平台工作。 任职要求 1、机械、金属、高分子材料等专业,本科及以上学历; 2、熟悉常用工程2D及3D设计软件者优先; 3、对消费类电子产品的各制程加工工艺有兴趣并有意愿学习相关知识; 4、具备良好的沟通和协调能力。

🏢 企业简介

总部深圳
📍 主要办公地点
南京深圳西安上海北京武汉长沙成都天津重庆

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
- 知乎回答中提到“不只是中兴,很多企业也都存在部门不同,工作体验和加班都不同的情况”,说明不同部门的工作体验可能存在较大差异。 - 智联职场社区一条员工点评称“工作环境好”,但未展开具体细节。
⏰ 加班情况与工作强度
- 智联职场社区一条员工点评反映:“每天工作10个小时”“工资和工作时间都不成正比”。 - 知乎回答提到“部门不同,工作体验和加班都不同”,说明加班情况因部门而异。
💰 薪资待遇与年终奖
- 智联职场社区一条员工点评称:“工资大概4000多,还没有除去吃饭的钱,除去吃饭的钱也就到手3000多,每个工作10小时”。
📋 校招流程经验
- 招聘流程大致为:网申 → 笔试 → 面试 → offer。 - 网申:可通过官网或相关入口(如“未来领军”项目)投递,投递时可选择意向岗位;简历需针对不同岗位展现亮点,例如应聘研发类岗位可突出实习经历和相关证书。 - 笔试:秋招行测题重点考察言语理解与表达、资料分析;此外还有性格测试。材料建议性格测试尽量选择正确选项,避免选择明显错误的选项;可提前做霍兰德职业性格测试、MBTI职业性格测试等辅助准备。 - 面试:材料称面试非常考察临场应变能力,建议选择与个人性格匹配度高的岗位。 - 咨询渠道:关注“中兴通讯招聘”微信公众号,回复“校招QQ群”获取答疑群;邮件咨询:job@zte.com.cn。 - 2027届未来领军人才招聘(蓝剑SSP)面向硕士、博士,招聘总人数200人,全部为研究生,网申地址为 job.zte.com.cn。
🚀 投递建议与避坑指南
- 来自招聘攻略的建议:制作简历时要根据岗位展现不同亮点,研发类可重点展示实习经历和证书;笔试行测要重点准备言语理解与表达、资料分析;性格测试要避免明显错误的选项;可提前进行职业兴趣测试辅助选择岗位;选岗时注意个人性格和岗位匹配度。 - 智联员工点评提到“薪资水平中等的离谱”“找了领导也是给你画大
👥 员工口碑与离职率评价
- 薪资水平中等:校招签约被统一减500;工资倒挂严重(新员工比老员工高2K);并非每年普调工资。 - 晋升需要长期积累:为发展5G/算力大量招人导致竞争激烈,晋升平均一年半但涨薪不到500元。 - 工作氛围氛围较为严肃、KPI严格。 - 正评(牛客网2024入职员工):加班比预期好、对加班无强制、技术培训舍得砸钱、食堂价格多年不涨、班车/食堂/户口/公积金等大厂标配齐全。 - 离职/跳槽参考:有人从硬件测试跳槽到IC后端,薪资直接高5K,"一年当白菜,以后年年都是白菜"的建议谨慎评估说法存在。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 战略方向:"连接+算力+能力+智力",AI与ICT技术深度融合,官方称"本次校招推出大量智算岗位"。 - 未来领军热招方向(2027届,部分列举):核心网技术预研、无线网络智能化、无线接入预研、硬件系统、大数据、光传输、数据库、芯片、天地一体化/星载、具身智能、AI大模型、6G/NTN、灵巧手、终端AI技术、智能体、数字孪生、操作系统、射频及天线、功率变换、智能制造、系统架构等。 - 普通校招热招岗位(研发为主):软件开发、硬件开发、AI算法、通信算法、嵌入式软件、射频/基带硬件、FPGA逻辑开发、AI大模型(硕博优先)、物联网技术、网络优化、售前技术、国际客户经理(多语言)等。 - 趋势判断:AI/算力/芯片/6G为招聘扩张重心;海外营销岗需要小语种能力;研发岗对学历(硕/博)要求更高。 ## 二、

ℹ️ 信息来源

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