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校招

岗位信息

招聘岗位
电磁兼容工程师
工作城市
西安
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2022-08-06

📋 岗位职责 / 任职要求

工作职责 主要负责紧凑型架构的高效EMI抑制与共存优化,实现电磁防护轻量化突破,包括高性能先进电磁材料导入、高速高频高密EMI抑制、狭小空间共存耦合优化、器件/芯片级电磁控制等方向的技术研究,实现该技术方向上的能力白盒化建设。 1、面向紧凑型架构的电磁兼容开发工程师,基于理论计算、仿真建模等手段,进行芯片、电源、PCB 、结构、系统级EMC正向量化设计,识别风险并设计消除,保证产品最小代价下的正向设计一版成功、外场复杂电磁环境适应及业界竞争力领先; 2、研发、生产及外场EMC故障解决,高效排查根因并给出综合最优的系统解决方案,保证客户满意度,同时形成优化的设计、生产或工程准则; 3、负责电磁兼容行业技术扫描与洞察、竞情分析,基于技术趋势及产品发展趋势,提炼并开展新技术研究、验证与推广,保证电磁防护轻量化方案先进性。 任职要求 1、电磁兼容、电磁场与微波、电子科学与技术、电子信息工程、机械电子、电气工程等相关专业硕士及以上学历,具备扎实的电磁场、电磁兼容(EMC)、电路基础理论; 2、至少精通一种电磁场仿真软件,如CST、HFSS等,精通示波器、矢网、频谱仪等使用,具备EMC仿测闭环实际工程处理经验; 3、熟悉高速/射频电路EMI抑制及EMS防护设计者优先,具备先进电磁材料研发及应用经验者优先,有复杂系统高密度共存干扰耦合量化处理经验者优先,具备AI辅助电磁设计、仿真提效经验者优先; 4、具备优秀学习、沟通能力;有强烈的责任心、进取心;能够对业界前沿技术保持关注和全面、深入分析,乐于在高难度技术领域持续钻研、勇于突破,并积极向工程落地转化。

🏢 企业简介

总部深圳
📍 主要办公地点
南京深圳西安上海北京武汉长沙成都天津重庆

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
- 知乎回答中提到“不只是中兴,很多企业也都存在部门不同,工作体验和加班都不同的情况”,说明不同部门的工作体验可能存在较大差异。 - 智联职场社区一条员工点评称“工作环境好”,但未展开具体细节。
⏰ 加班情况与工作强度
- 智联职场社区一条员工点评反映:“每天工作10个小时”“工资和工作时间都不成正比”。 - 知乎回答提到“部门不同,工作体验和加班都不同”,说明加班情况因部门而异。
💰 薪资待遇与年终奖
- 智联职场社区一条员工点评称:“工资大概4000多,还没有除去吃饭的钱,除去吃饭的钱也就到手3000多,每个工作10小时”。
📋 校招流程经验
- 招聘流程大致为:网申 → 笔试 → 面试 → offer。 - 网申:可通过官网或相关入口(如“未来领军”项目)投递,投递时可选择意向岗位;简历需针对不同岗位展现亮点,例如应聘研发类岗位可突出实习经历和相关证书。 - 笔试:秋招行测题重点考察言语理解与表达、资料分析;此外还有性格测试。材料建议性格测试尽量选择正确选项,避免选择明显错误的选项;可提前做霍兰德职业性格测试、MBTI职业性格测试等辅助准备。 - 面试:材料称面试非常考察临场应变能力,建议选择与个人性格匹配度高的岗位。 - 咨询渠道:关注“中兴通讯招聘”微信公众号,回复“校招QQ群”获取答疑群;邮件咨询:job@zte.com.cn。 - 2027届未来领军人才招聘(蓝剑SSP)面向硕士、博士,招聘总人数200人,全部为研究生,网申地址为 job.zte.com.cn。
🚀 投递建议与避坑指南
- 来自招聘攻略的建议:制作简历时要根据岗位展现不同亮点,研发类可重点展示实习经历和证书;笔试行测要重点准备言语理解与表达、资料分析;性格测试要避免明显错误的选项;可提前进行职业兴趣测试辅助选择岗位;选岗时注意个人性格和岗位匹配度。 - 智联员工点评提到“薪资水平中等的离谱”“找了领导也是给你画大
👥 员工口碑与离职率评价
- 薪资水平中等:校招签约被统一减500;工资倒挂严重(新员工比老员工高2K);并非每年普调工资。 - 晋升需要长期积累:为发展5G/算力大量招人导致竞争激烈,晋升平均一年半但涨薪不到500元。 - 工作氛围氛围较为严肃、KPI严格。 - 正评(牛客网2024入职员工):加班比预期好、对加班无强制、技术培训舍得砸钱、食堂价格多年不涨、班车/食堂/户口/公积金等大厂标配齐全。 - 离职/跳槽参考:有人从硬件测试跳槽到IC后端,薪资直接高5K,"一年当白菜,以后年年都是白菜"的建议谨慎评估说法存在。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 战略方向:"连接+算力+能力+智力",AI与ICT技术深度融合,官方称"本次校招推出大量智算岗位"。 - 未来领军热招方向(2027届,部分列举):核心网技术预研、无线网络智能化、无线接入预研、硬件系统、大数据、光传输、数据库、芯片、天地一体化/星载、具身智能、AI大模型、6G/NTN、灵巧手、终端AI技术、智能体、数字孪生、操作系统、射频及天线、功率变换、智能制造、系统架构等。 - 普通校招热招岗位(研发为主):软件开发、硬件开发、AI算法、通信算法、嵌入式软件、射频/基带硬件、FPGA逻辑开发、AI大模型(硕博优先)、物联网技术、网络优化、售前技术、国际客户经理(多语言)等。 - 趋势判断:AI/算力/芯片/6G为招聘扩张重心;海外营销岗需要小语种能力;研发岗对学历(硕/博)要求更高。 ## 二、

ℹ️ 信息来源

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