器件 工作职责 1、从事无线产品自研IC端到端可靠性保证工作； 2、负责自研芯片的可靠性设计：分析主产品应用特点和环境剖面，制定芯片可靠性设计指标，参与芯片的设计和生产过程，推动可靠性指标落地； 3、负责自研芯片的可靠性验收：制定芯片可靠性验收方案，审核并通过相关方的可靠性报告，设计并完成必要的可靠性验证，对主产品交付可靠性验收结论； 4、负责自研芯片的质量提升：主导研发、生产、外场等阶段自研IC的失效分析，明确故障根因并制定针对性的解决措施，针对关键质量问题，制定质量提升举措并推动落地； 5、负责自研芯片的能力建设：追踪IC行业新技术、新工艺、新方法，根据项目和技术演进需求进行技术预研专题研究，整合产学研优势资源提升自研IC可靠性能力。 任职要求 1、集成电路系统设计、微电子学与固体电子学、微电子科学与工程、电力电子等专业硕士及以上学历； 2、熟练掌握半导体物理、半导体工艺制程、半导体封装工艺、半导体器件工作原理与性能参数； 3、熟悉可靠性基本概念和原理； 4、熟悉数据分析和统计方法，会根据需求进行试验设计； 5、具备主流数据分析和图形绘制软件使用经验； 6、具有良好的沟通表达能力和组织协调能力。 器件分析 工作职责 1、负责公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品研发阶段相关品类元器件选用可靠性分析，参与定制元器件定制技术要求制定及落地； 2、负责公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品各阶段相关类元器件失效分析； 3、负责公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品相关品类元器件技术标准，应用规范、测试规范制定及落地； 4、负责分析公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品相关品类元器件批量质量可靠性现状，制定可靠性保证策划并推进落地； 5、跟进各品类元器件业界新技术、新材料、新工艺、新应用发展趋势，分析系统产品技术发展趋势和痛点，负责完成相关品类器件工程技术、可靠性选用及分析技术预研规划及落地，参与各类器件规划； 6、负责相关品类器件选用可靠性能力、失效分析能力、可靠性测评能力、风险评估能力提升及建设； 7、负责相关品类器件供应商可靠性认证、审核、辅导，制定供应商可靠性评价方法标准； 8、从事通讯设备6G/5G/4G产品开发过程中器件电路设计分析、降额分析、器件材料分析及设计要求等。 任职要求 1、电子/电子科学与技术、微电子/集成电路设计、信息与通信工程、光学工程/光电信息科学技术、半导体相关的材料专业、材料科学与工程、材料加工工程、高分子材料、机电一体本科及以上学历； 2、熟悉一类或几类器件的工作原理、性能指标、关键工艺、失效模式及机理； 3、熟悉器件在产品侧的应用特点，能提出可靠的应用方案解决器件可靠性问题； 4、熟悉行业发展动态，有能力主导或参与该类器件的中长期规划； 5、具备良好的沟通协作能力，学习能力强，愿意长期从事器件工程技术及应用研究，成长为器件技术专家。 芯片类材料可靠性应用 工作职责 1、负责项目研发过程、生产过程器件可靠性应用需求识别、应用可靠性分析和风险改进； 2、负责项目安规器件需求评审、设计方案、元器件选型、测试方案评估和故障改进； 3、负责项目上市器件可靠性问题分析和改进； 4、负责器件可靠性技术和管理要求更新； 5、负责关键器件供应商可靠性评价、辅导，以及器件供方制造过程的可靠性评价、辅导。 任职要求 1、微电子科学与工程、电子科学与技术、通信工程、半导体物理等相关专业硕士及以上学历； 2、具备良好的沟通和团队协作能力，学习能力强，踏实认真，积极主动； 3、具有良好的英语听说读写能力。