岗位职责 1. 负责集成光电芯片的光电测试方案制定，程序开发与调试； 2. 开展芯片光电参数测试，对测试数据进行整理分析，定位良率短板、工艺偏差及芯片性能异常问题； 3. 承担先进封装相关工作，包含封装设计、封装方案选型、可行性评估与方案迭代优化，输出完整芯片封装方案； 4. 按照SOP作业规范，完成日常芯片测试、封装各项工作 任职要求 1. 微电子学与固体电子学、物理电子学、材料科学、光学、光学工程等相关专业，硕士及以上学历 2. 具备扎实的半导体物理基础，熟悉光电芯片测试流程与测试手段，拥有完整光芯片流片及测试项目经验者优先； 3. 熟悉芯片封装工艺、工艺流程及基础封装设计流程，了解倒装芯片（Flip Chip）、引线键合（Wire-bonding）、TGV、TSV 等主流封装技术； 4. 具备良好英文文献阅读能力，可独立查阅外文技术资料； 5. 工作严谨细致、责任心强，拥有优秀的团队协作与沟通表达能力，可高效推进各项测试、封装任务落地。