1. 负责探针卡产品组装工艺的开发、优化与标准化； 2. 制定产品工艺路线、SOP作业指导书及工艺参数； 3. 跟踪生产过程中的工艺问题，分析原因并推动改善； 4. 负责新工艺、新材料、新设备的导入与验证； 5. 配合品质部门进行良率提升与质量改进项目。

1.机械、材料、机电、工业工程等相关专业，本科及以上学历； 2.熟悉机械加工、精密组装或半导体封装工艺基础； 3.了解FMEA等质量管理工具优先； 4.有工厂工艺、组装或设备相关实习经验优先； 5.动手能力强，具备良好的执行力和团队协作精神。