1、负责自研芯片的系统方案规划，参与软硬件架构设计、关键Spec定义及技术需求分解； 2、负责芯片及产品软件系统架构、系统原型和应用方案设计，开展性能评估及软硬件协同优化； 3、负责芯片系统验证策略、测试用例及自动化验证方案的制定与实施，完成芯片功能验证和问题闭环； 4、负责芯片底层固件、驱动程序及基础功能SDK的开发、维护与优化，支撑产品研发及量产应用； 5、负责芯片及产品功能异常、关键缺陷和性能瓶颈的分析定位，协同相关团队制定解决方案，提升产品性能、稳定性和可靠性。

1、硕士及以上学历，电子、自动化、通信、控制、计算机类等相关专业； 2、在校期间有高质量科研成果，有较强的研究能力者优先； 3、具备以下基础知识和能力： a、熟悉信号系统原理以及信号处理算法，熟悉图像处理算法，具备系统建模仿真经验； b、良好的数学基础，会分析和处理数据； c、能够阅读、撰写中英文技术文档/报告； d、精通C语言，具备扎实的MCU底层编程和调试能力，熟悉C++/Matlab/python编程； e、 掌握MCU常用外设接口（如SPI、I2C、UART等），并实际应用过2款以上主流MCU（如STM32、8051等）； 4、具备良好的研发素养，善于逻辑思维，善于处理复杂和不确定性问题，勇于创新； 5、工作积极主动，责任感强，团队合作意识强。