汇顶科技
岗位信息
招聘岗位
封装制程工程师(深圳)(J11640)
工作城市
深圳
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、半导体产品的封装、模块结构、工艺与材料设计方向，负责芯片封装、模块导入验证和过程管控等； 2、负责产品的机电特性、散热、可靠性的设计，对问题进行分析与验证，确保产品的可制造性。 3、依据产品开发需要负责新材料，新工艺的技术开发，推进成本优化及技术进阶的目标达成。
任职要求
1、硕士及以上学历， 材料、化学、电子封装相关专业； 2、具有扎实的专业基础知识，学习能力和问题分析方法，有半导体材料、电子封装和工艺相关课题研究经历优先； 3、熟悉热仿真、应力仿真、CAD绘图、3D作图软件等优先； 4、主动性好，努力勤奋，具有良好的英语表达能力。
🏢 企业简介
成立2002 年股票代码603160总部深圳
汇顶科技（股票代码603160）成立于2002年，总部位于深圳，作为国际领先的人机交互与生物识别IC设计公司，长期聚焦指纹识别芯片、触控芯片、音频芯片等核心产品的研发与量产，业务广泛覆盖智能手机、平板及汽车电子等多元应用场景。公司在上海、成都、武汉等地布局研发中心，构建起贴近产业前沿的技术创新网络。依托在集成电路设计领域的深厚积淀与跨终端市场拓展空间，其为应届生提供芯片设计、算法开发、软硬件研发等岗位方向，可在深圳及多家国内研发中心城市落地成长，并借助行业领先的平台上获得清晰且广阔的职业发展前景。
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