平头哥半导体
27届校招

岗位信息

招聘岗位
芯片设计验证DFT工程师芯片体系结构工程师芯片互联体系结构工程师计算机体系结构工程师芯片编译研发工程师高性能计算加速软件工程师AI互联通信软件工程师AI框架软件工程师芯片软件工程师-AI方向软件解决方案工程师工具研发工程师c++芯片软件测试开发工程师AI Devops工程师AI芯片驱动工程师芯片固件操作系统工程师深度学习AI编译和推理引擎研发工程师芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向芯片软件工程师-存储与网络方向封装应力设计工程师模拟设计工程师芯片工艺&良率工程师芯片物理设计工程师信号完整性电源完整性工程师硬件开发工程师ATE测试工程师
工作城市
上海、北京、成都、杭州、深圳
毕业届别
27
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2027-01-31
发布日期
2026-08-04

🏢 企业简介

平头哥半导体是阿里巴巴集团旗下专注芯片设计与半导体技术研发的科技公司,总部位于杭州,在国内芯片领域占据领先行业地位。公司围绕云端一体、AI推理、RISC-V架构等前沿方向展开技术布局,业务覆盖通用算力芯片、嵌入式处理器及端侧智能解决方案,致力于推动国产自主可控的芯片生态建设。目前已在上海、北京、成都、杭州、深圳等多地开放校招岗位,为应届生提供参与核心芯片研发、接触大规模软硬件协同系统的实践平台。依托母集团的技术资源与产业场景,平头哥在智能计算与物联网芯片赛道保持高速发展,具备清晰的职业成长路径与技术创新前景

官方公告

暂无官方公告

投递方式

投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)

📋 岗位说明书(多岗位)

本招聘含多个岗位,以下分别介绍;薪资数据来自站内真实爆料,仅供参考。
硬件与芯片
展开全文
机械工程
展开全文
软件开发
展开全文
设计
展开全文
测试工程师
展开全文
查看全部岗位的求职攻略 ›