岗位职责 1. 作为技术骨干，参与规划功率半导体封装技术发展战略及技术路线的制定。通过极致性能功率模块封装核心技术突破，提升美的在功率半导体封装领域的竞争力； 2. 主导/参与功率半导体封装技术平台的先行研究及技术产品化工作，将封装技术与高功率密度变换器相结合，应用于储能、医疗、楼宇、机器人以及未来家电等集团战略前沿领域，打造行业一流的功率模块解决方案； 3. 结合技术规划需求，主导完成功率半导体封装技术平台的前沿规划、封装设计、功能验证以及量产交付； 4. 探索功率半导体封装领域前沿技术，并大力推动新技术的产业化。 岗位要求 1. 博士学历，电力电子/电气工程/微电子或相关专业； 2. 熟练掌握SiC或者IGBT功率模块的研发流程和工艺要求，具备丰富的封装测试、分析、设计及调试经验； 3. 具备功率模块的电磁设计、散热设计以及材料应力设计经验； 4. 熟悉电力电子器件的原理及相关应用技术； 5. 熟练掌握封装设计常用软件，如Q3D、Ansys、Solidworks、FLUENT等。