1.负责基于 QEMU、Renode 等虚拟仿真平台，构建芯片（CPU/MCU/SoC）的系统级虚拟模型（Virtual Prototype），为芯片前期架构评估、软硬件协同设计提供仿真环境； 2.基于 SystemC/TLM-2.0 标准进行事务级建模，开发芯片外设模型（UART、I2C、SPI、DMA、Timer等）及互联总线模型，确保模型的行为及时序精度满足验证需求； 3.将芯片RTL级设计映射到虚拟平台，搭建硬件加速仿真环境，支撑软件开发团队在硅前进行驱动开发和BSP移植； 4.对虚拟平台进行性能分析与调优，优化仿真速度与资源占用，定位建模过程中的时序冲突与逻辑缺陷； 5.编写建模规范、平台使用手册及测试报告，持续迭代模型精度以适配芯片设计变更。

1.学历要求：2027届应届硕士毕业生，本科及硕士均就读于985院校； 2.专业要求：电子工程、微电子、集成电路、计算机科学与技术、自动化等相关专业； 3.学科基础：具备扎实的数字电路与模拟电路理论基础，熟悉数字逻辑设计、时序分析及数模混合信号基本概念，能理解芯片底层硬件行为 4.熟练掌握 C/C++ 编程语言，具备良好的面向对象设计与软件工程思维； 5.了解 QEMU 或 Renode 仿真框架，熟悉设备树（Device Tree）配置或QEMU Machine模型开发流程者优先； 6.熟悉 SystemC 建模语言及TLM-2.0传输协议，有事务级建模经验者优先； 7.了解ARM/RISC-V等主流处理器架构及AMBA总线协议（AHB/APB/AXI）； 8.具备较强的英文文献阅读能力和技术攻坚能力，对芯片虚拟化与仿真技术有浓厚兴趣。