日月新半导体（苏州）有限公司·兰州大学宣讲会

日月新半导体（苏州）有限公司将于 2026-10-23 16:30 在兰州榆中校区至公楼B104举办校园招聘宣讲会，由兰州大学承办。该场次面向兰州及周边高校应届毕业生，现场通常包含企业概况与业务介绍、校招岗位与培养体系讲解、网申流程与时间节点答疑等环节，是了解日月新半导体（苏州）有限公司校招计划最直接的线下渠道。

校招宝已同步本场次的活动类型（名企宣讲会）、主办方、场地与开场时间；宣讲会预约要求、入校政策与临时调整请以兰州大学就业信息网与日月新半导体（苏州）有限公司官方公告为准。

怎么参加：按公告时间到 榆中校区至公楼B104 参加；若公告要求预约，请先完成预约报名；外校同学入校政策请提前向兰州大学确认。

会前准备：准备 1–2 页中文简历（纸质 3–5 份 + 电子版），梳理 2–3 个意向岗位与 30 秒自我介绍，提前了解日月新半导体（苏州）有限公司的业务与招聘节奏。

会后怎么投：宣讲 / 双选现场通常同步开启网申，建议当天完成投递；也可在站内查看 日月新半导体（苏州）有限公司 在招校招岗位。

日月新集团总部位于江苏苏州，前身为飞利浦半导体，后由日月光集团与恩智浦（NXP）半导体于2007年合资成立，现为日月新集团，隶属于智路资本，主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。

在中国目前拥有苏州/昆山/上海/威海4个制造工厂，1个检测科技有限公司，1个先进技术研究有限公司，1个马六甲海外制造工厂，2个在建的广州、成都制造工厂，并成立全球业务办公室，服务于全球客户多个市场及应用。员工人数超过1万人，包括专业的业务团队、工厂运营、工程技术、研发团队等，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。拥有先进封装和传统封装制程能力，产品广泛应用于汽车电子、5G无线电、物联网、可穿戴产品、无线通信等。

『来源：日月新半导体（苏州）有限公司』

招聘时间: 2026-10-23 16:30

招聘地点: 榆中校区至公楼B104

单位信息:

单位名称: 日月新半导体（苏州）有限公司

所在地区: 江苏省苏州市工业园区

单位性质: 三资企业

单位简介:

日月新集团总部位于江苏苏州，前身为飞利浦半导体，后由日月光集团与恩智浦（NXP）半导体于2007年合资成立，现为日月新集团，隶属于智路资本，主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。

在中国目前拥有苏州/昆山/上海/威海4个制造工厂，1个检测科技有限公司，1个先进技术研究有限公司，1个马六甲海外制造工厂，2个在建的广州、成都制造工厂，并成立全球业务办公室，服务于全球客户多个市场及应用。员工人数超过1万人，包括专业的业务团队、工厂运营、工程技术、研发团队等，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。拥有先进封装和传统封装制程能力，产品广泛应用于汽车电子、5G无线电、物联网、可穿戴产品、无线通信等。

联系方式:

联系人: 孙娜 邮 编: 215000 电 话: 15862341096

网 址: ww***com[点击查看] 电子邮箱: Na_Sun@atxsemicon.com 单位通讯地址:

招聘职位:

职位名称: 封装工艺工程师

学 历: 本科

专 业: 微电子、材料科学与工程、机械工程等相关理工专业

需求人数: 6

职位名称: 测试产品工程师

学 历: 本科

专 业: 电子信息、微电子、自动化等相关理工专业

需求人数: 7

职位名称: 新产品导入工程师

学 历: 本科

专 业: 微电子、工业工程、机械工程、材料学、自动化、电子信息相关理工专业

需求人数: 3

职位名称: Design设计工程师

学 历: 本科

专 业: 微电子、电子科学与技术、机械设计制造及其自动化等相关专业。

需求人数: 1