| 类型 | 名企宣讲会 |
|---|---|
| 时间 | 2026-10-16 15:00 |
| 城市 | 桂林 |
| 场地 | 花江校区第十一教学楼C区110室 (更新) |
| 承办高校 | 桂林电子科技大学 |
| 主体企业 | 广东气派科技有限公司 |
广东气派科技有限公司将于 2026-10-16 15:00 在桂林花江校区第十一教学楼C区110室举办校园招聘宣讲会，由桂林电子科技大学承办。该场次面向桂林及周边高校应届毕业生，现场通常包含企业概况与业务介绍、校招岗位与培养体系讲解、网申流程与时间节点答疑等环节，是了解广东气派科技有限公司校招计划最直接的线下渠道。
校招宝已同步本场次的活动类型（名企宣讲会）、主办方、场地与开场时间；宣讲会预约要求、入校政策与临时调整请以桂林电子科技大学就业信息网与广东气派科技有限公司官方公告为准。
怎么参加：按公告时间到 花江校区第十一教学楼C区110室 参加；若公告要求预约，请先完成预约报名；外校同学入校政策请提前向桂林电子科技大学确认。
会前准备：准备 1–2 页中文简历（纸质 3–5 份 + 电子版），梳理 2–3 个意向岗位与 30 秒自我介绍，提前了解广东气派科技有限公司的业务与招聘节奏。
会后怎么投：宣讲 / 双选现场通常同步开启网申，建议当天完成投递；也可在站内查看 广东气派科技有限公司 在招校招岗位。
气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码688216），2024 年广东省省级制造业单项冠军企业，华南地区封装品类最齐全的内资封装企业。
气派科技先后成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司、惠州气派科技有限公司，打造了占地100亩，员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地；基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。
集成大气，派势领航！气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
岗位介绍
公司简介：
气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码688216），2024 年广东省省级制造业单项冠军企业，华南地区封装品类最齐全的内资封装企业。
气派科技先后成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司、惠州气派科技有限公司，打造了占地100亩，员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地；基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。
集成大气，派势领航！气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
岗位介绍
7K-11K/广东东莞/本科或硕士
需求专业：
电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程等相关专业
岗位职责：
1、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额。
2、生产线产品良率与异常问题统计分析，提出改善措施并跟踪持续改善与永久预防。
3、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题。
4、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定。
5、对工序内工艺的科学整合和技术改造，定期组织相关部门召开SPC管控与PFMEA检讨会议进行专案问题探讨改进。
6、根据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验。客户外来文件的评审及内部转化，配合客户进行制程或现场审核。
岗位要求：
1、2027届本科或者硕士应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。
2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力。
3、具有较强的报告书写能力。
7K-11K/广东东莞/本科或硕士
需求专业：
机械设计及其自动化/电气工程及其自动化/自动化/机械电子工程/智能制造等相关专业
岗位职责：
1、负责处理生产线设备故障，维护设备效率，保障设备是正常运行；
2、负责协助技术主管对生产现场的管理，确保品质和效率；
3、负责对生产制程异常原因的解析和措施持续改善；
4、负责生产数据的整理，降低辅料消耗，控制成本；
5、负责对新技术员入职培训及辅导，持续跟进培训辅导，并进行评估；
6、定期向上级领导汇报工作状况。
岗位要求：
1、2027届本科或者硕士应届毕业生，机械设计及其自动化、电气工程及其自动化、自动化/机械电子工程、智能制造等相关专业。
2、善于发现，分析及解决问题，具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告的能力。
3、服从工作安排，能够承受一定的工作压力，具有良好的团队合作精神。
7K-11K/广东东莞/本科或硕士
需求专业：
集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程等相关专业
岗位职责：
1、根据客户提供的规范定义测试项目，设计测试项目和测试方案。
2、根据客户提供的测试规范设计测试程序、焊制测试板卡。
3、分析测试低良的测试数据、审核测试报告。
4、提供测试程序开发经验分享。
5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。
6、根据测试过程中遇到的问题，进行异常处理。
岗位要求：
1、2027届本科或者硕士应届毕业生，集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。
2、具有较强的逻辑分析能力和良好的沟通协调能力。
3、具有较强的报告书写能力。
7K-11K/广东东莞/本科或硕士
需求专业：
机械设计及其自动化/电气工程及其自动化/自动化/机械电子工程/智能制造等相关专业
岗位职责：
1、根据生产计划，组织制订本部的生产作业计划。
2、负责合理调配人员，调整生产布局和生产负荷，提高生产效率。
3、负责对生产作业过程进行监督、指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量。
4、建立与执行现场管理制度，并指导培训现场管理知识。
5、负责直接下属人员的业绩考评，并加强业务和技能培训。
6、及时与上级领导和其他部门沟通，解决生产过程发生的突发事件。
7、完成领导交办的其他任务。
岗位要求：
1、2027届本科或者硕士应届毕业生，机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业。
3、具有较强的沟通协调能力和执行力。
4、有社团、学生会干部或者班干经验。
7K-11K/广东东莞/本科或硕士
需求专业：
电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程/化学等相关专业
岗位职责：
1，负责制定进货检验（IQC）、制程检验（IPQC）、最终检验（FQC）和出货检验（OQC）的规范、标准和抽样方案。
2，负责监督检验人员严格按照标准执行检验工作，确保检验结果的准确性和可靠性。
3，负责运用QC七大手法等工具，对质量数据进行收集、整理、分析和报告，识别质量趋势和潜在问题。
4，负责定期组织质量改善会议，提出质量改进建议和方案，推动持续质量提升。
5，负责品质团队的建设、人员选拔、培训和绩效考核，提升团队的专业能力和工作积极性。
岗位要求：
1、2027届本科或者硕士应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业。
2、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力。
3、具有较强的抗压能力。
4、善于发现，分析及解决问题，具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力。
5、主要培养方向：品质客诉、供应商管理、品质制程或者品质体系方向。
7K-11K/广东东莞/本科或硕士
需求专业：
材料科学与工程/应用化学/机械等相关专业
岗位职责：
1、负责做好在线异常产品的处理。
2、按照制定验证方案完成新产品、新材料（包括化工材料）、新工艺的验证过程实施，并提交报告。
3、负责工程批产品的试制加工，完成工艺规范的制定。
4、负责完成本工序制程能力跟踪分析、工艺监控、在线生产运作监督、QC项目的开展实施，完成工艺、流程优化。
5、负责完成客诉调查及报告。
6、负责对生产人员提供相关工艺、调试、操作技能培训指导。
7、负责对现场5S、ESD、作业规范及工艺流程的稽查及督促改善，落实生产现场的安全工作，完成公司的安全生产指标。
岗位要求：
1、2027届本科或者硕士应届毕业生，材料科学与工程、应用化学或机械等相关专业。
2、善于发现，分析及解决问题，具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力。
3、服从工作安排，能够承受一定的工作压力，敢于挑战，攻克技术难题，具有良好的团队合作精神。
福利待遇：
1、带薪年假
2、包住（4人间宿舍）
3、本科：3年7次考核调薪，硕士：3年4次考核调薪
4、双导师体系
5、五险一金
6、智能化餐厅
7、健全的培养体系
8、新生力成长津贴
联系方式：
联 系 人：邓先生
联系电话：18124518192（微信同号）
简历投递邮箱：dgcpc-hr@chippacking.com（邮件命名：学校 专业 姓名）
联系地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
公司简介
气派科技于2006年诞生于深圳，是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业，2024年省级制造业单项冠军企业；于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码688216）。 气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司，打造了占地100亩，员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地；基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。 集成大气，派势领航！气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。