| 类型 | 名企宣讲会 |
|---|---|
| 时间 | 2026-10-19 14:00 |
| 城市 | 郑州 |
| 场地 | 科创中心楼一楼113泰昆多功能厅科创中心楼 (更新) |
| 承办高校 | 河南工业大学 |
| 主体企业 | 瓷金科技(河南)有限公司 |
瓷金科技(河南)有限公司将于 2026-10-19 14:00 在郑州科创中心楼一楼113泰昆多功能厅科创中心楼举办校园招聘宣讲会,由河南工业大学承办。该场次面向郑州及周边高校应届毕业生,现场通常包含企业概况与业务介绍、校招岗位与培养体系讲解、网申流程与时间节点答疑等环节,是了解瓷金科技(河南)有限公司校招计划最直接的线下渠道。
校招宝已同步本场次的活动类型(名企宣讲会)、主办方、场地与开场时间;宣讲会预约要求、入校政策与临时调整请以河南工业大学就业信息网与瓷金科技(河南)有限公司官方公告为准。
怎么参加:按公告时间到 科创中心楼一楼113泰昆多功能厅科创中心楼 参加;若公告要求预约,请先完成预约报名;外校同学入校政策请提前向河南工业大学确认。
会前准备:准备 1–2 页中文简历(纸质 3–5 份 + 电子版),梳理 2–3 个意向岗位与 30 秒自我介绍,提前了解瓷金科技(河南)有限公司的业务与招聘节奏。
会后怎么投:宣讲 / 双选现场通常同步开启网申,建议当天完成投递;也可在站内查看 瓷金科技(河南)有限公司 在招校招岗位。
宣讲主题:瓷金科技(河南)有限公司-2027届秋季校招
开始时间:2026/10/19 14:00:00
结束时间:2026/10/19 16:00:00
举办院校:河南工业大学
举办院系:
举办场地:科创中心楼一楼113泰昆多功能厅科创中心楼
联系人:冯莹莹
联系电话:15603903688
学生预约:
1人
招聘职位:
13 个
学生预约
宣讲说明
瓷金集团2027届校园招聘简章
瓷金科技(郑州)有限公司(以下简称“瓷金集团”)旗下两家子公司,分别为瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技(登封)有限公司。瓷金科技(河南)有限公司主营基座与盖板生产业务,是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售的高科技企业。公司依托新型材料技术,可为各类芯片封装领域提供全套解决方案,核心业务覆盖电子材料、电子浆料、陶瓷管壳、陶瓷基板、陶瓷金属化、模具设计开发、自动化设备研发、金属及陶瓷成型与表面处理、各类芯片封装管壳设计开发及产销等全链条业务。瓷金科技(登封)有限公司主要承接晶振代工配套业务,严格遵循集团统一技术标准、生产规范与品控体系开展生产,完善集团整体产品交付链条。
集团现有厂房总面积 58000 平方米,在岗员工 1200 余人,其中专业研发团队规模超百人。公司配套全套标准化化验、实验及高精度精密检测仪器,搭建起覆盖产品研发、试样试验、成品检测的全流程闭环管控体系,兼具雄厚的科研创新实力与成熟的规模化量产交付能力。
集团累计获得授权专利80 项,并凭借持续的技术创新与过硬的综合实力,先后斩获多项国家级、省市级权威资质与荣誉,包括国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、河南省瞪羚企业、河南省制造业单项冠军、河南省智能车间等。
依托两大子公司的协同生产优势与集团深厚的核心技术积淀,瓷金集团可针对***件、光通讯器件、滤波器件、激光器件、CPU、传感器件等多个高端细分领域,提供专业化、定制化的电子封装解决方案。产品和解决方案已广泛应用于消费电子、车载电子、移动通信、光通信、新能源功率器件、工业控制、精密医疗与航空航天及特种领域等微电子领域,为各类芯片与元器件提供精密陶瓷封装配套支撑。
集团已建立健全规范化、科学化的质量与环境管理体系,始终坚守自主创新的核心发展理念,以技术突破、对标赶超世界先进技术为核心使命,聚力打造高端化、智能化、专业化的高端电子元器件生产基地,持续为全球智能终端产业赋能,为全球电子封装领域提供高品质、一体化的整体解决方案。
集团建立有完善的职业发展双通道体系,有明确的任职资格标准和人才培养和评价、晋升机制,为每一位优秀员工提供充分、多元的职业发展机会。
专属激励:对于入职且持续在职三年内的校招生,每人每年至少一次调薪机会,具体调薪比例根据每个人的年度工作业绩和表现而定。
序号 岗位 学历要求 专业要求 招聘人数 薪资范围
1 产品设计师 本科、硕士 机械设计制造优先 4 5000-12000
2 模具设计师 本科、硕士 模具设计与制造、机械设计与制造、材料成型与控制工程等相关专业 2 5000-12000
3 工艺工程师 本科、硕士 工业工程专业 2 5000-12000
4 工艺工程师 本科、硕士 化学工程与工艺、材料科学与工程、应用化学等相关专业 5 5000-12000
5 陶瓷材料工程师 硕士 材料科学与工程、无机非金属材料、化学工程或相关专业 3 7000-12000
6 金属浆料工程师 硕士 高分子材料、材料科学与工程或相关专业 2 7000-12000
7 结构设计师 本科、硕士 电子科学与技术、电子信息工程、材料等相关工科专业 3 5000-12000
8 PCB/芯片设计师 本科、硕士 电子封装技术、微电子、电子科学与技术、电子信息工程、材料等相关专业 5 5000-12000
9 试制工程师 本科、硕士 机械设计制造、机电一体化、材料成型、电子工程等相关工科专业 3 5000-12000
10 电气工程师 本科、硕士 机械设计及其自动化相关专业 2 5000-12000
11 结构设计师 本科、硕士 机械设计及其自动化相关专业 2 5000-12000
五险一金、食宿、工龄奖、全勤奖、即时激励金、项目奖金、年终奖金、通讯补贴、交通补贴、高温补贴、技术补贴、生日和节假日福利等。
简历投递---简历筛选---面试与测评---offer发放
简历投递邮箱:ji.com
联系人与联系方式:
冯女士,电话:15603903688(微信同号)
崔女士,电话:15638853386(微信同号)
孙先生,电话:16639538553(微信同号)
官方网站:
公司地址:河南省登封市创新创业科技园
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