兆易创新

民企81 条招聘记录

🏢 企业简介

成立2005 年总部北京

兆易创新是国内领先的半导体设计与集成电路企业,总部位于北京,专注于存储器、微控制器及传感器等核心芯片产品的研发与销售,在NOR Flash、MCU等领域具备较强的市场影响力与技术积累。公司业务覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及物联网等方向,持续布局先进工艺与边缘计算、AIoT等技术前沿。目前研发与运营网络遍及上海、北京、合肥、成都、武汉、深圳、珠海、苏州、西安等多地,为应届生提供芯片设计、固件开发、数字与模拟电路、算法及市场等多元岗位,技术赛道清晰、成长空间广阔,适合期望在硬科技领域长期发展的毕业生加入。

📍 主要办公地点
北京上海苏州合肥武汉深圳珠海成都西安全国

📋 招聘信息(81 条)

2026-07-13 · 秋招
材料......
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
电子工程
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
电子信息
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
集成电路
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
逻辑设计/验证工程师\\微电子
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
数字设计/验证工程师
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
高速接口设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
数字电路设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
射频模拟设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
电路设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
模拟电路设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-13 · 秋招
模拟设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
器件工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
芯片架构设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
CAD工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
固件前端/后端开发工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
嵌入式软件开发工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
嵌入式软件工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
数字中端工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
产品器件工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
嵌入式硬件工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
数字后端工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
逻辑设计/验证工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
数字设计/验证工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
高速接口设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
射频模拟设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
模拟电路设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
数字电路设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
电路设计工程师
上海/北京/合肥
2026-07-12 · 27届秋招
模拟设计工程师
上海/北京/合肥
🗓️ 已截止校招信息(12 条 · 仅供参考)▸ 点击展开

📊 招聘数据概览

本档案收录 兆易创新 在招校招岗位 81 条,另有已截止历史招聘记录 12 条。工作地点覆盖 西安、合肥、北京、上海、成都、苏州 等地;招聘批次含 2027届、27届秋招、秋招、27届校招;面向 2027 届毕业生;学历要求以 硕士及以上、本科及以上、硕士 为主;最近一次信息更新于 2026-10-29。

📍 工作城市
西安 · 57 条合肥 · 54 条北京 · 53 条上海 · 44 条成都 · 40 条苏州 · 36 条武汉 · 36 条深圳 · 34 条珠海 · 34 条
🎓 学历要求
硕士及以上 · 34 条本科及以上 · 11 条硕士 · 3 条本科研究生
🗓️ 招聘批次
2027届 · 48 条27届秋招 · 19 条秋招 · 12 条27届校招 · 2 条
👥 面向届别
2027 · 30 条
数据由校招宝在招岗位库实时聚合(统计时间 2026-11-13),全部可在本站岗位详情页核实。

📢 校招画像 · 来自官方公告

兆易创新(GigaDevice)是国内领先的半导体器件供应商,股票代码603986。2027校园招聘提前批已启动,招聘300人,硕士及以上,工作地点北京、上海、深圳、西安、成都。薪资20-25K/月,13薪+七险一金。
💰 薪资参考20-25K/月,基础13薪+年终奖金+各类补贴。硕士核心研发岗年包约30-40万。
🚀 投递要点
微电子、电子工程、计算机、自动化相关专业硕士优先。有芯片设计/验证/测试项目经验者优先。提前批竞争相对较小,建议尽早投递。
由公众号官方招聘公告自动提炼,仅供参考

📝 笔面经精华(2 篇)

✍️ 笔面试经验 2 篇
嵌入式C/C++STM32通信协议校招面经兆易创新嵌入式软件MCU
🔑 核心要点
  • 一面围绕项目问ADC、SPI、I2C、TIMER等基础外设
  • 高频考点:STM32芯片区别、SPI与串口区别、中断与异常区别
  • 会问内核理解、大小端转换、三目运算符、TLS加密原理
  • 项目细节深挖:4G模块型号、协议、接线、USB串口驱动
  • 需准备故障排查思路,如SPI突然不能通信如何排查
  • 会问职业规划、城市意向、嵌入式与QT方向选择
⚠️ 注意事项
  • 提前批免笔试,但流程长(7月投递到9月评审)
  • 一面时长差异大,22分钟到较长时间不等
  • 面试官会顺着项目追问,项目细节务必吃透
  • 反问环节要准备,体现主动性
  • 非纯背八股,硬编没做过的东西易被识破
💡 实用建议
  • 系统复习STM32常用外设及通信协议区别
  • 准备项目故障排查案例,展示分析能力
  • 明确职业规划与城市意向,回答要坚定
  • 熟悉C/C++基础语法如大小端、三目运算符
  • 以项目为主线串UART、RTOS等对应知识点
数据来源:求职者匿名分享,经校招宝提炼聚合展示,原始内容不提供。