为旌科技
🏢 企业简介
总部上海
为旌科技专注于高性能计算与智能视觉芯片的研发设计，深耕通信、电子半导体及智能制造领域。公司总部位于上海，并在北京、南京、武汉、深圳、西安等地设有研发与业务布局。作为国内领先的芯片设计民营企业，为旌科技汇聚业界资深技术专家，产品覆盖边缘计算、人工智能、机器视觉等前沿应用场景，为智能安防、自动驾驶、工业自动化等产业提供核心算力支撑。公司处于快速成长期，技术积累深厚，应届生将有机会参与全流程芯片开发，接触行业尖端课题，与团队共同推动国产芯片创新。
📋 招聘信息（39 条）
📊 招聘数据概览
本档案收录 为旌科技 在招校招岗位 39 条。工作地点覆盖 上海、南京、深圳、北京、西安、武汉；招聘批次含 校招；学历要求以 本科及以上、本科、硕士及以上 为主；最近一次信息更新于 2026-11-08。
📍 工作城市
🎓 学历要求
🗓️ 招聘批次
数据由校招宝在招岗位库实时聚合（统计时间 2026-11-15），全部可在本站岗位详情页核实。
📊 校招画像 · 校招宝数据聚合
为旌科技专注高性能计算与智能视觉芯片的研发设计，总部位于上海，并在北京、南京、武汉、深圳、西安设有研发与业务布局，产品覆盖边缘计算、机器视觉与智能安防等场景。库内在招岗位66个，以软件开发与硬件芯片为核心方向。招聘通过MokaHR平台投递，面向2027届毕业生。
🎓 校招对象2027届
🗓️ 毕业窗口库内该批岗位网申截止记为2026-10-31，发布日期为2026-08-27至08-31，具体批次以官方公告为准
🎯 面向对象2027届毕业生（芯片工具链与算法岗多要求硕士及以上，优秀本科生可放宽）
💰 薪资参考库内66条岗位未公开薪资标准，以官方公告为准。芯片设计行业通常按职级定薪并配套项目激励，建议offer阶段确认薪酬构成与调薪机制。
📋 招聘情况
66个岗位分布于6个城市，其中上海44岗、南京38岗、深圳37岗、北京与西安各31岗、武汉30岗（同一岗位常标注多地），属研发密集型多点布局。
💡 价值亮点
国产智能视觉芯片设计企业，岗位覆盖工具链、编译器、驱动到封测的完整链条，应届生有机会参与芯片全流程开发，技术积累扎实。
🧭 岗位方向
按66条在招岗位归纳：软件开发31个、硬件与芯片18个、算法工程师7个、质量管理4个、测试工程师3个；具体含AI芯片工具链、编译器、BSP驱动、ATE测试与封装等方向。
🚀 投递要点
投递前按技术方向与城市精准匹配；简历突出C或C++、Linux内核、编译器、量化部署或图像ISP等对口经历，硕士学历在芯片岗更有竞争力。
由校招宝在招岗位数据聚合生成，仅供参考
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