士兰半导体制造事业总部

民企半导体/电子57 条招聘记录

🏢 企业简介

士兰半导体制造事业总部作为士兰微电子核心制造板块的管理与运营中枢,专注于半导体功率器件、集成电路及化合物半导体的研发与制造,是国内半导体IDM模式的重要推动者与领先企业之一。事业总部依托杭州总部基地,统筹布局多条特色工艺芯片制造产线,在功率半导体、MEMS传感器、LED芯片等领域形成完整技术与产能体系。依托母公司二十余年产业积累,持续投入特色工艺平台升级与车规级、工业级芯片产线建设,业务覆盖新能源、汽车电子、消费电子等高成长赛道。对于应届生而言,这里提供从工艺开发、器件设计到智能制造的全链条技术历练场景,以及清晰的双通道职业发展路径,能够伴随国产半导体制造能力的提升获得长期成长空间。

📍 主要办公地点
杭州厦门成都

📋 招聘信息(57 条)

2026-09-06 · 校招
2027届 制造事业总部 器件研发工程师(硕博)
浙江省·杭州/福建省·厦门
2026-09-06 · 校招
2027届 制造事业总部 项目管理工程师
福建省·厦门
2026-09-06 · 校招
2027届 制造事业总部 工艺整合研发工程师
福建省·厦门
2026-09-05 · 校招
2027届 厦门区 SiC YE工程师
福建省·厦门
2026-09-05 · 校招
2027届 厦门区 SiC MES工程师
福建省·厦门
2026-09-05 · 校招
2027届 厦门区 LED研发工程师
福建省·厦门
2026-09-05 · 校招
2027届 成都区 封装工艺整合工程师(PIE))
四川省·成都
2026-09-05 · 校招
2027届 成都区 封装工艺工程师
四川省·成都
2026-09-05 · 校招
2027届 成都区 封装产品工程师
四川省·成都
2026-09-05 · 校招
2027届 成都区 封装设备工程师
四川省·成都
2026-09-05 · 校招
2027届 成都区 封装质量工程师
四川省·成都
2026-09-05 · 校招
2027 届 成都区 封装研发工程师
四川省·成都
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 LED先进工艺工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 LED工艺工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 LED工艺整合工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 LED设备工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 LED IT工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 SiC IT工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 SiC制造工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 SiC设备工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 SiC工艺整合工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 厦门区 SiC工艺工程师
福建省·厦门
2026-09-04 · 校招
2027届 制造事业总部 设计服务工程师
福建省·厦门
2026-09-01 · 校招
2027届 制造工程师
浙江省·杭州
2026-09-01 · 校招
2027届 工艺整合工程师
浙江省·杭州
2026-09-01 · 校招
2027届 设备工程师
浙江省·杭州
2026-09-01 · 校招
2027届 工艺工程师
浙江省·杭州
2026-08-31 · 校招
2027届 12吋采购管理
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
非2027届 12吋YE工程师
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
非2027届 12吋MES工程师
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
非2027届 12吋IE工程师
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
非2027届 12吋IT工程师
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
非2027届 12吋生产计划
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
非2027届 12吋物料控制
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
非2027届 12吋采购管理
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
2027届 12吋IE工程师
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
2027届 12吋物料控制
福建省·厦门
2026-08-31 · 校招
2027届 12吋生产计划
福建省·厦门
2026-08-20 · 校招
2027届 12吋工艺工程师
福建省·厦门
2026-08-20 · 校招
2027届 12吋制造工程师
福建省·厦门
2026-08-20 · 校招
2027届 质量工程师
福建省·厦门
2026-08-20 · 校招
2027届 12吋设备工程师
福建省·厦门
2026-08-20 · 校招
2027届 12吋工艺整合工程师
福建省·厦门
2026-08-20 · 校招
2027届 12吋YE工程师
福建省·厦门
2026-08-20 · 校招
2027届 12吋MES工程师
福建省·厦门
2026-08-20 · 校招
2027届 12吋AMHS工程师
福建省·厦门
2026-08-20 · 校招
2027届 12吋IT工程师
福建省·厦门
2026-08-19 · 校招
2027届 制造事业总部 职能支持类
浙江省·杭州
2026-08-19 · 校招
2027届 制造事业总部 研发工程师
浙江省·杭州
🗓️ 已截止校招信息(25 条 · 仅供参考)▸ 点击展开

📊 招聘数据概览

本档案收录 士兰半导体制造事业总部 在招校招岗位 57 条,另有已截止历史招聘记录 25 条。工作地点覆盖 福建省·厦门、浙江省·杭州、四川省·成都、成都、杭州、厦门;招聘批次含 校招、26届校招;面向 2026 届毕业生;学历要求以 本科、硕士 为主;最近一次信息更新于 2026-09-10。

📍 工作城市
福建省·厦门 · 42 条浙江省·杭州 · 10 条四川省·成都 · 6 条成都杭州厦门
🎓 学历要求
本科 · 42 条硕士 · 5 条
🗓️ 招聘批次
校招 · 56 条26届校招
👥 面向届别
2026
数据由校招宝在招岗位库实时聚合(统计时间 2026-10-12),全部可在本站岗位详情页核实。

📝 笔面经精华(0 篇)

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