汉印股份

民企6 条招聘记录

📋 招聘信息(6 条)

2026-09-18 · 27届秋招
嵌入式软件/硬件工程师
厦门
2026-09-17 · 27届秋招
结构/机械工程师
厦门
2026-09-17 · 27届秋招
3D研发工程师
厦门
2026-09-17 · 27届秋招
电气开发工程师
厦门
2026-09-17 · 27届秋招
材料研发工程师
厦门
2026-09-17 · 27届秋招
软件/AI算法工程师
厦门
🗓️ 已截止校招信息(5 条 · 仅供参考)▸ 点击展开

📊 招聘数据概览

本档案收录 汉印股份 在招校招岗位 6 条,另有已截止历史招聘记录 5 条。工作地点覆盖 厦门;招聘批次含 27届秋招;面向 2027 届毕业生;最近一次信息更新于 2026-09-18。

📍 工作城市
厦门 · 6 条
🗓️ 招聘批次
27届秋招 · 6 条
👥 面向届别
2027 · 6 条
数据由校招宝在招岗位库实时聚合(统计时间 2026-10-12),全部可在本站岗位详情页核实。

📝 笔面经精华(0 篇)

暂无笔面经